集成电路封测企业通富微电 2026 年上半年归母净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%
IT之家 8 月 28 日消息，通富微电今日发布 2026 年上半年（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：
营业总收入：160.41 亿元，同比增长 23.03%
归母净利润：17.17 亿元，同比增长 316.77%
扣非净利润：7.47 亿元，同比增长 77.78%
经营现金流：29.33 亿元，同比增长 18.25%
加权平均净资产收益率：10.54%
基本每股收益：1.1317 元，同比增长 316.83%
稀释每股收益：1.1317 元，同比增长 316.83%
资产负债率：64.14%
AI 解读
本次财报营收和归母净利润增速均大幅超出市场预期，归母净利润同比增速超三倍，业绩表现亮眼。
公司主营业务说明
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G 网络通讯、汽车电子、工业控制等多个领域，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万人。
2026 年上半年财报亮点
营收利润大幅增长：实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；归母净利润达到 17.17 亿元，同比增长 316.77%；扣非归母净利润 7.47 亿元，同比增长 77.78%；经营活动现金流净额 29.33 亿元，同比增长 18.25%；基本每股收益 1.13 元，同比增长 316.83%，业绩实现跨越式增长。
业务多元化增长成效显著：紧抓 AI 算力、存储、车载等领域增长机遇，大客户 AMD 营收和盈利创下历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州、槟城工厂营收创历史新高，高端产能持续扩张，2nm 技术节点研发稳步推进，累计申请专利超 1,800 件。
技术研发取得多项突破：2D+ 多维堆叠高性能先进封装技术达到行业领先水平，光电合封（CPO）技术攻克，存储封装完成产品技术开发，前沿布局混合键合技术，技术壁垒持续构筑。
产能扩张稳步推进：各生产基地改扩建工程有序推进，累计完成改造面积约 3.9 万平方米，配套变电站建设提升供电能力，为后续产能扩张提供支撑。
未来展望
2026 年下半年，AI 需求仍是行业核心驱动力，AI 终端新硬件、AI 大模型将持续带动先进封装市场扩张。公司将持续深耕主业，推进产能扩建与先进技术落地，强化全球化协同优势，稳固行业核心竞争力，把握行业增长机遇。
相关阅读：
风险提示：本文内容由 AI 自动分析生成，仅供参考，不代表IT之家观点。如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。本文内容不构成投资建议，如有投资者据此操作，风险自担，IT之家对此不承担任何责任。